
アップルの米国への6000億ドル投資にはサムスンとの新たなチップ契約も含まれるc

Appleが新たに1000億ドル規模の米国製造プログラム(AMP)に関する一連の発表の中で、興味深いニュースがありました。同社はSamsungと新たなチップ製造提携を締結するということです。詳細は以下のとおりです。
新しいチップのための新しい技術
アップルによれば、同社はサムスンのテキサス州オースティン工場と協力し、「世界のどこでもこれまで使用されたことのない、チップを製造するための革新的な新技術」を米国に導入するという。
プレスリリースでは、Appleはこの新しい技術が何であるかは明らかにしていないが、オースティンの施設は「世界中に出荷されるiPhoneデバイスを含むApple製品の電力と性能を最適化するチップを供給する」と述べている。
以下は Apple の声明全文です。
Appleは、テキサス州オースティンのSamsung社工場において、世界でかつてない革新的なチップ製造技術の導入に取り組んでいます。この技術を米国に初めて導入することで、この工場は世界中に出荷されるiPhoneを含むApple製品の電力と性能を最適化するチップを供給することになります。
それだけでは十分な情報とは言えませんが、ソニーではなくサムスンが、同じオースティンの工場で製造される次世代 ISOCELL カメラセンサーを Apple に供給するのではないかとの憶測があります。
カメラセンサーは通常、「電力とパフォーマンスを最適化する」コンポーネントとは説明されないが、これは結局のところ、現米政権をなだめ、イメージを良くするために慎重に表現されたプレスリリースであるため、多少の創造的なフレーミングが行われる可能性がある。
いずれにせよ(そして、これもまた詳細は不明だが)、Apple が、主要なチップ パートナーである TSMC や、ファウンドリ事業と政府のインセンティブを求めて懸命にロビー活動を行ってきた Intel でもなく、Samsung に目を向け、いわゆる「世界のどこでもこれまで使用されたことのない」チップ製造技術を米国で試験導入するのは興味深いことだ。
一方、TSMCも最近、米国への総投資額を1650億ドルに拡大する計画を発表した。同社のプレスリリースによると、これには「3つの新しい工場、2つの先進パッケージング施設、そして研究開発センター」が含まれる。
この新しいチップは何だと思いますか?コメント欄で教えてください。
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